中超新专利为一种机械密封组件的新焊装工艺方法。

   原有技术的碳石墨动静环与金属底座的结合一般采用胶粘或热装。胶粘具有方便快捷、成本低的优点，其缺点在于，碳石墨环外径与金属底座的内径之间属于间隙配合，相互的结合仅仅靠胶粘在一起，碳石墨环外径与金属底座内径之间的结合力较小，当温度超过200℃时，随着温度的升高，树脂性粘接胶会随着温度的升高释放出挥发性气体，在贴合面间出现气孔，使机械密封组件发生泄漏。随着温度的继续升高，粘接胶会老化失效，石墨环极易从金属底座中脱落出来，因此胶粘方法耐温性能差。

 采用本专利中的焊装工艺得到的密封组件，碳圆环和金属底座之间接触面贴合率高、机械结合力强、导热性高、不透性及耐压性能好、有效提升机械密封总体性能。